2023年9月20日，第三届“海聚英才”全球创新创业峰会在上海国际会议中心隆重开幕。

上海市委书记陈吉宁，市委副书记、市长龚正，教育部副部长陈杰、上海市委副书记吴清，上海市委常委、组织部长张为等出席并主持本次会议。

功成半导体CEO徐大朋先生受邀参加本次峰会并作为上海嘉定区企业代表出席了重大人才项目集体签约仪式。

右四：功成半导体 CEO 徐大朋先生 

功成半导体IPM项目启动于2021年末上海嘉定，研发团队由海外经验丰富的优秀人才组成，按照国际一流厂商同等标准建设模块封装测试工厂。2022年8月成功实现了第一款模块产品的量产能力。2022年11月通过了SGS颁发的ISO9001质量体系认证。量产全型号通过工业级标准性能及可靠性测试。

功成半导体的IPM模块主要有Nano、Micro、Mini、Slim等系列，均为集成驱动IC的智能功率模块。规划涵盖500V 3A到600V 30A几十种不同规格，全面覆盖小家电，电动工具，水泵，白色家电，工业控制等不同场景应用。基于严格稳定的工艺管控，优化匹配的芯片方案，性能优异的封装材料，先进稳定的封装工艺，使得功成半导体推出的IPM性能高效，质量可靠，达到国内领先水平。