功成半导体

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  1. SGT
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  3. IGBT
  4. IPM
  5. SiC SBD
  6. SiC MOSFET
  7. GaN HEMT

氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)器件采用pGaN架构,具备常关型特征,与相应的硅(Si)器件相比,具有低一个数量级的栅极电荷和输出电荷,结合几乎为零的反向恢复电荷,可以支持更简单的拓扑结构,实现更高的系统效率。

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